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智能數(shù)字化涂鍍層測(cè)厚儀minitest740

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涂鍍層測(cè)厚儀minitest740探頭內(nèi)置外置可換,讓用戶(hù)使用更加靈活,涂鍍層測(cè)厚儀minitest740更換不同探頭既可測(cè)小工件,薄涂層,也可測(cè)厚涂層,zui大測(cè)量到15mm

MiniTest720/MiniTest730/MiniTest740涂層測(cè)厚儀MiniTest720/MiniTest730/MiniTest740涂層測(cè)厚儀MiniTest720/MiniTest730/MiniTest740涂層測(cè)厚儀MiniTest722/MiniTest735/MiniTest745涂層測(cè)厚儀


涂鍍層測(cè)厚儀minitest740-優(yōu)點(diǎn):
-SIDSP使測(cè)量不受干擾,測(cè)值更加準(zhǔn)確
-FN探頭自動(dòng)識(shí)別基體,使測(cè)量更迅速,避免操作錯(cuò)誤
-溫度補(bǔ)償功能避免溫度變化引起的錯(cuò)誤
-生產(chǎn)過(guò)程中50點(diǎn)校準(zhǔn)使儀器獲得高準(zhǔn)確度的特征曲線(xiàn)
-大存儲(chǔ)量,能存儲(chǔ)10或100組多達(dá)100,000個(gè)讀數(shù)
-讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值能單獨(dú)調(diào)出
-超大,背光顯示屏,顯示內(nèi)容可180度旋轉(zhuǎn)
-菜單指引操作,25種語(yǔ)言可選
-帶IrDA接口,紅外線(xiàn)傳輸數(shù)據(jù)到打印機(jī)和PC
-可下載更新軟件

 

 

SIDSP技術(shù)-*新技術(shù),智能數(shù)字化的涂層測(cè)厚探頭 
模擬信號(hào)處理時(shí)代已成過(guò)去,數(shù)字信號(hào)處理將成為未來(lái)的趨勢(shì)

MiniTest 720/730/740涂層測(cè)厚儀采用的SIDSP是什么?
SIDSP是由ElektrPhysik(簡(jiǎn)稱(chēng)EPK)研發(fā)的,世界**的涂層測(cè)厚探頭技術(shù)。EPK此項(xiàng)技術(shù)為涂層測(cè)厚領(lǐng)域的**奠定了新標(biāo)準(zhǔn)。SIDSP即探頭內(nèi)部數(shù)字信號(hào)處理,這項(xiàng)技術(shù)使探頭在測(cè)量時(shí),同時(shí)在探頭內(nèi)部將信號(hào)*處理為數(shù)字形式。SIDSP探頭*依據(jù)世界**技術(shù)生產(chǎn)。

MiniTest 720/730/740涂層測(cè)厚儀的SIDSP工作原理?
跟傳統(tǒng)技術(shù)不同,SIDSP在探頭頂部產(chǎn)生和控制激發(fā)信號(hào),回傳的信號(hào)經(jīng)過(guò)32位數(shù)字轉(zhuǎn)換和處理,帶給您準(zhǔn)確的涂層厚度值。此項(xiàng)的數(shù)字處理技術(shù),同時(shí)應(yīng)用在現(xiàn)代通訊技術(shù)(手機(jī)網(wǎng)絡(luò))方面,如數(shù)字濾波器,基帶轉(zhuǎn)換,平均值,隨機(jī)分析,等等。此項(xiàng)技術(shù)能獲得與模擬信號(hào)處理*的信號(hào)質(zhì)量和準(zhǔn)確度。厚度值通過(guò)探頭電纜數(shù)字化傳輸?shù)斤@示裝置。
SIDSP探頭與普通模擬探頭相比,具有決定性的優(yōu)勢(shì),為涂層測(cè)厚設(shè)定了一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)。

主機(jī)技術(shù)參數(shù)

主機(jī)型號(hào)

MINITEST 720

MINITEST 730

MINITEST 740

探頭類(lèi)型

內(nèi)置

外置

內(nèi)置外置可換

數(shù)據(jù)記憶組數(shù)

10

10

100

存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量

*多10,000個(gè)

*多10,000個(gè)

*多100,000個(gè)

統(tǒng)計(jì)值

讀值個(gè)數(shù)、*小值、*大值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)方差、變異系數(shù)、組統(tǒng)計(jì)值(標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置/自由配置)

校準(zhǔn)程序符合際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范

ISO、SSPC、瑞典標(biāo)準(zhǔn)、澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)

校準(zhǔn)模式

出廠(chǎng)設(shè)置校準(zhǔn)、零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)、三點(diǎn)校準(zhǔn),使用者可調(diào)節(jié)補(bǔ)償值

限值監(jiān)控

聲、光報(bào)警提示超過(guò)限

測(cè)量單位

μm,mm,cm;mils,inch,thou

操作溫度

-10℃~60℃

存放溫度

-20℃~70℃

數(shù)據(jù)接口

IrDA 1.0(紅外接口)

電源

2節(jié)AA電池

標(biāo)準(zhǔn)

DIN EN ISO 1461,2064,2178,2360,2808,3882,19840
ASTM B244,B499,D7091,E376
AS 3894.3,SS 1841 60,SSPC-PA 2

體積

157mm x 75.5mm x 49mm

重量

約175g

約210g

約175g(內(nèi)置)/230g(外置)


探頭

探頭特性

F1.5,N07,F(xiàn)N1.5

F2

F5,N2.5,F(xiàn)N5

F15

F

N

F

F

N

F

測(cè)量范圍

0~1.5mm

0~0.7mm

0~2mm

0~5mm

0~2.5mm

0~15mm

使用范圍

小工件,薄涂層

粗糙表面

標(biāo)準(zhǔn)探頭,使用廣泛

厚涂層

測(cè)量原理

磁感應(yīng)

電渦流

磁感應(yīng)

磁感應(yīng)

電渦流

磁感應(yīng)

信號(hào)處理

探頭內(nèi)部32位信號(hào)處理(SIDSP)

較準(zhǔn)確度

±(1μm+0.75%讀值)

±(1.5μm+0.75%讀值)

±(5μm+0.75%讀值)

重復(fù)性

±(0.5μm+0.5%讀值)

±(0.8μm+0.5%讀值)

±(2.5μm+0.5%讀值)

低端分辨率

0.05μm

0.1μm

1μm

*小曲率半徑(凸)

1.0mm

1.5mm

5mm

*小曲率半徑
(凹,外置探頭)

7.5mm

10mm

25mm

*小曲率半徑
(凹,內(nèi)置探頭)

30mm

30mm

30mm

*小測(cè)量面積

Φ5mm

Φ10mm

Φ25mm

*小基體厚度

0.3mm

40μm

0.5mm

0.5mm

40μm

1mm

連續(xù)模式下測(cè)量速度

每秒20個(gè)讀數(shù)

單值模式下*大測(cè)量速度

每分鐘70個(gè)讀數(shù)

 

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